深圳市帝玛仕科技有限公司 - 高品质电子材料/功能材料专业供应商

导热材料

Thermally conductive materials

汉高BERGQUIST GAP FILLER 液态导热填隙剂：液态点胶，超低模量
汉高BERGQUIST GAP PAD 导热填隙垫片：填充空隙，提高热导率
汉高BERGQUIST SIL PAD 导热绝缘垫片：导热硅脂的更清洁、有效替代品
汉高BERGQUIST HI-FLOW 相变材料：在特定的相变温度下，材料从固体转变为液体

Copyright©2024 D-MAX Technology. All Right Reserved.