LED芯片粘接

• Duntune 导电银胶
• DS-2005 导电银胶 ：用于高功率LED芯片粘接，高导热率，快速固化
• DS-2025 导电银胶 ：用于高功率LED芯片粘接，超高导热率，良好导电性能
• DS-2030 导电银胶 ：用于高功率LED芯片粘接，高导热率，快速固化，高Tg
• DS-2160 导电银胶 ：适用于SMD LED粘接，高导电率，高Tg，单组份
• DS-2100 导电银胶 ：高导电率，高芯片推力，单组份
• DS-2150 导电银胶 ：适用于倒装芯片工艺，高导电率，高Tg，单组份，

• Dentune 绝缘硅胶
• IS-200 绝缘硅胶 ：用于LED芯片粘接，高导热率，抗黄变
• IS-300 绝缘硅胶 ：用于LED芯片粘接，高透光率，起始光度高

• 备注：因我司会根据市场需要不断推出新型号产品，以上型号未能尽列，如果您所需产品未在以上列表中，请与我们联系。